株式会社石井表記

プリント基板製造

製品・技術	プリント基板研磨ライン（世界ナンバーワンシェア）	“オシュレーション研磨ライン”
製品・技術の特徴	・厚いプリント基板から薄いもの・広いものまで高精度に研磨できる。・プリント基板研磨装置のパイオニアである
開発のきっかけ	ネームプレート（機械に貼る名札）製造から出発し，この印刷・焼付け技術を利用できるプリント基板製造に進出した。その後，自社でも使用する表面処理研磨機の開発へと進み世界のナンバーワンのシェアを誇れるまでになった。
開発・製品化における苦労と努力	国内のプリント基板メーカーの減少には，輸出で対応。基板が薄くなり多層化されるので要求される精度が高まっている。
製品・技術の主な取引先	プリント基板メーカー
特記事項	太陽光発電用シリコンウエハースライス装置・液晶用配向膜塗布装置も製作。