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マニュアルダイボンダ

印刷用ページを表示する掲載日2024年6月3日

概要

　ベアチップLEDなどの半導体チップを実装基板上に接着する装置です。省電力化につながるLED照明モジュールなどを試作できます。

マニュアルダイボンダ

形式（製造所名）

7200型（ウエストボンド社）

仕様・構成

3軸マニピュレータ搭載
ボンディング範囲：135mmＸ135mm

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