マニュアルボールワイヤーボンダ
印刷用ページを表示する掲載日2024年6月3日
概要
ベアチップLEDなどの半導体チップを回路基板と結線する装置です。省電力化につながるLED照明モジュールなどを試作できます。
形式（製造所名）
7700型（ウエストボンド社）
仕様・構成
・ワイヤーは25μmΦの金線を使用
・前後左右全方向に結線が可能
・接着面積の調整が可能
・前後左右全方向に結線が可能
・接着面積の調整が可能