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プリント基板加工装置

印刷用ページを表示する掲載日2024年6月3日

概要

　レーザーやドリルで、セラミック基板、ガラスエポキシ基板上に配線や穴あけ加工を行い、プリント基板を試作する装置です。

プリント基板加工装置（レーザー）プリント基板加工装置（ミリング）

形式（製造所名）

レーザー基板加工機：ProtoLaser S（日本LPKF株式会社）
ミリング基板加工機：ProtoMat43A（日本LPKF株式会社）

仕様・構成

＜レーザー基板加工機＞
最大基板寸法：305×229×10mm
最小ライン幅：50μm
＜ミリング基板加工機＞
最大基板寸法：305×229×14mm
最小ライン幅：100μm

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