溶射装置
印刷用ページを表示する掲載日2024年6月3日
概要
溶射は、溶融状態又は半溶融状態にした材料を高速で吹き付けて、被溶射材に皮膜を形成する手法です。ドライ状態で施工可能で、数μm～数mmの皮膜が容易に形成できます。 溶射する材料には金属やセラミックスなどを利用できます。
この溶射においては、粉体供給装置を用いることで供給粉体を安定して供給できます。また、データロガーにより溶射時の皮膜・基材を含む各部の温度管理を行うことができます。
この溶射においては、粉体供給装置を用いることで供給粉体を安定して供給できます。また、データロガーにより溶射時の皮膜・基材を含む各部の温度管理を行うことができます。
形式（製造所名）
溶射装置：MK74（Metallisation社）
粉体供給装置：2007MF-PF（Metallisation社）
データロガー：GL7000Plus（グラフテック株式会社）
粉体供給装置：2007MF-PF（Metallisation社）
データロガー：GL7000Plus（グラフテック株式会社）
仕様・構成
＜溶射装置＞
溶射方式：フレーム溶射法
＜粉体供給装置＞
ホッパー容量 ：2.8L
供給量：1～40g/min（WA（平均粒子径50μm）換算）
制御方式：マスフローメータによるキャリアガス制御
搬送可能粒子径：5～60μ
＜データロガー＞
使用可能熱電対：K、J、E、T、R、S、B、N、W
チャンネル数：10ch/1ユニット
サンプリング間隔：10ms/10ch ～1h
溶射方式：フレーム溶射法
＜粉体供給装置＞
ホッパー容量 ：2.8L
供給量：1～40g/min（WA（平均粒子径50μm）換算）
制御方式：マスフローメータによるキャリアガス制御
搬送可能粒子径：5～60μ
＜データロガー＞
使用可能熱電対：K、J、E、T、R、S、B、N、W
チャンネル数：10ch/1ユニット
サンプリング間隔：10ms/10ch ～1h
備考
粉体供給装置及びデータロガーは、公益財団法人JKA「2020年度 公設工業試験研究所等が主体的に取組む共同研究補助事業」により導入しました。